반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
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- 대상
- 중소기업
- 지원
- FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 · 기술ㆍ사업화 컨설팅 · 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원 · 반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
- 규모
- 최대 8,000천원
- 기간
- 지원별 상이
- 서류
- (서식1-4) 지원신청서 및 수행계획서.hwp@(서식5) 전문가 신청서
결정 체크리스트
- 지원대상
- 중소기업 · FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
- 지원내용
- FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 · 기술ㆍ사업화 컨설팅 · 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
- 금액/지원율/자부담
- 기업당 최대 8,000천원 (기술ㆍ사업화 컨설팅)
- 신청방법
- 신청기간 지원별 상이 · 접수기간 2026.8.14.(금)18:00까지 -Track · 신청경로 방문
- 제출서류
- 신청서
원문 요약
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원