2026년 1차년도 산업혁신기반구축사업 초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축사업 수혜기업 모집 공고
검토 상태 이 브라우저에 저장
- 대상
- 중소기업 · 전자유리 소재ㆍ부품 등 관련분야 제품개발 중소ㆍ중견 기업
- 지원
- 2026년도 산업통상자원부 산업혁신기반구축사업으로 추진 중인「초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축」의
- 규모
- 금액 확인 필요
- 기간
- 2026-09-18 ~ 2026-10-02
결정 체크리스트
- 지원대상
- 중소기업 · 중견기업 · 전자유리 소재ㆍ부품 등 관련분야 제품개발에 해당하는 · 중소ㆍ중견 기업
- 지원제외
- 신청기업이나 대표자가 국가연구개발사업 참여제한에 해당하는 경우 사전지원 제외가 될 수 있음
- 지원내용
- ※ 자세한 지원내용 공고문 참조
- 신청방법
- 신청기간 2026-09-18 ~ 2026-10-02 · 제출 부수 1 · 원본 제출 필수 · 사본 제출 필수
- 제출서류
- 신청서 · 사업계획서 · 사업자등록증 · 재무제표 · 납세증명서 · 개인정보 동의서 · 기타 증빙서류
원문 요약
2026년도 산업통상자원부 산업혁신기반구축사업으로 추진 중인「초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축」의 기업지원 프로그램을 아래와 같이 안내하오니, 해당 프로그램 참여를 희망하는 중소ㆍ중견기업 등의 많은 신청 바랍니다. ☞ 전자유리 소재ㆍ부품 등 관련분야 제품개발에 해당하는 중소ㆍ중견 기업 ☞ 반도체, 디스플레이, 로봇, 모빌리티 등 미래첨단산업 수요에 대응하기 위한 초정밀 나노핵심기술(설계ㆍ공정ㆍ시험)이 적용된 다양한 전자유리 소재ㆍ부품 상용화 개발지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조